隐形切割设备
全自动晶圆隐形切片设备
高效的加工速率
独家定制免维护光纤激光器
稳定的自动化搬运系统
设备特点
晶圆尺寸: 8-12inch
速度: 1000mm/s
位置精度: ±1.0μm
平台重复精准度: ±0.5μm
自动匹配高度: Cover
最高切割厚度: 1.7mm
设备配置
激光器
定制化光纤激光器
视觉系统
双数字影像系统
光学系统
免维护超稳定光路
运动平台
多轴联动
机械结构
大理石平台
辅助设备
激光测高系统
性能参数
适合产品尺寸
8寸、12寸晶圆兼容 （可定制）
速度
1000mm/s
位置精度
±1.0μm
材料厚度
≤2mm（视材料而定）
平台重复精度
≤ ±0.5µm
整机精度
＜±1µm
自动匹配高度
Cover
最高切割厚度
1.7mm
设备尺寸
1700x2200x2050mm（不含三色灯）
