成为全球半导体设备供应商领军企业
江苏元夫半导体科技有限公司为无锡先导控股投资核心子公司，致力于研发、生产和销售切磨抛半导体设备及相关耗材。
为全球客户提供涵盖激光微加工系统、全自动减薄设备及配套耗材的全栈式解决方案。 作为全球领先的先进封装工艺解决方案商，元夫通过工艺参数智能耦合与制程协同创新，为全球客户构建覆盖晶圆级封装、异构集成等先进制程的端到端服务体系。
公司以“打破技术壁垒，国产替代进口，走向国际市场”为已任，聚集海内优秀研发人才，核心团队源自拥有数十年减薄抛光、激光设备研发和制造经验的国际知名半导体设备企业。
13000
+ ㎡
占地面积
260
+ 人
员工数量
150
+ 项
知识产权
成为受人尊敬的世界级封装设备公司
新闻资讯
2026-03-23
喜报！元夫半导体海外首台激光皮秒开槽设备成功出货
祝贺江苏元夫半导体科技有限公司激光皮秒开槽设备正式交付海外全球半导体封测领域重量级客户，激光皮秒开槽设备为客户前沿产品线提供关键的制程工艺及生产方案。这标志着江苏元夫在先进封装工艺装备领域的技术实力已获国际产业巨头认可。随着芯片制程逐渐逼近物理极限，先进封装技术已成为延续摩尔定律、提升系统性能的关键...
了解详情
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