晶圆抛光设备
全自动12寸晶圆抛光机
为应对当前高端集成电路制造国产化趋势，研发出12吋全自动高产能CMP(化学机械研磨)设备，满足客户多种工艺应用场景需求、提供整体解决方案，最大化地降低客户设备运维成本、提高单位面积/单位时间的产出率。
设备特点
多线程跑货，高WPH
模块化布局，分区维护
自主研发多分区研磨头
干进干出，马兰戈尼提拉干燥
搭配在线量测IM，实现APC
高速响应、高精度Endpoint技术
用于Oxide/Si/STI/W/Cu/Poly等CMP制程
可支持天车系统，实现全自动派工
适配全工业化生产系统MES/RMS/FDC/PMS等
具备自主知识产权创新技术
标准机台尺寸：长5.7m*宽2.8m*高2.7m
