晶圆背面减薄设备
全自动12吋减薄机& Inline一体机
设备特点
8" / 12" 兼容：兼容200mm和300mm晶圆
实现更高的生产力：三轴、四卡盘、机床结构高刚性设计、三轴砂轮设计等
满足多工序要求：能满足DAG、DBG、SDBG等工艺要求
系统扩展功能：可与贴撕膜机配合，一次完成减薄，贴膜，撕膜，打标全过程
设备规格
最大晶圆尺寸 (mm)
300
Z轴分辨率 (μm)
0.1
磨轮主轴功率（kw）
5.5
磨轮最大转速 (rpm)
4000
工作台最大转速 (rpm)
500
最小加工厚度（si）
50
单片总厚度偏差TTV (μm)
≤2.5
片与片厚度偏差WTW (μm)
±2.5
