晶圆背面减薄设备
全自动8吋减薄机
设备特点
采用两个主轴，三个工作台的全自动研磨机，4/5/6/8吋晶圆加工可兼容
Si、SiC等研磨材料均能满足
为实现高品质研磨加工，主机搭载高功率输出、高刚性、低振动空气电主轴；工作台主轴亦搭载高刚性、低振动、低热膨胀、回转精度高的的空气轴承
配置接触式测厚模块，实现闭环系统控制
搭配自主研制的250mm磨轮，有效去除晶圆磨削应力，减少表面损伤，保证芯片强度
设备规格
最大晶圆尺寸 (mm)
200
Z轴分辨率 (μm)
0.1
磨轮主轴功率 (kw)
7.5
磨轮最大转速 (rpm)
4000
工作台最大转速 (rpm)
300
最小加工厚度（μm）
70
单片总厚度偏差TTV (μm)
≤2.5
片与片厚度偏差WTW(μm)
±2.5
