L1-7100（纳秒） L1-7500（皮秒）
全自动晶圆开槽/全切设备
更高的效率，更好的稳定性 8/12 inch兼容，支持纳秒/皮秒 双路多beam并行加工
设备特点
适合用于Low-k、氮化铝（AlN）、氧化铝陶瓷等材料的激光开槽
适合用于硅、砷化镓（GaAs）等材料，厚度200μm以下薄晶圆无崩边高品质全切
8/12英寸兼容，支持纳秒/皮秒
双路多beam并行加工
实现10-90µm开槽宽度连续可调
可加工10μm以内超窄切割道
整机精度：＜±1µm
性能参数
加工幅面
8寸、12寸晶圆兼容（可定制）, 支持纳秒/皮秒可选
材料厚度
≤1.6mm（视材料而定）
最小光斑
8µm
平台重复精度
≤ ±0.7µm
整机精度
＜±1µm
设备尺寸
1550x2000x1985（不含三色灯）
