L3 系列
全自动晶圆背面打标设备
兼容双Loadport上料结构设计 高精度晶圆背面打标 广泛适用于多类型材料
设备特点
兼容双Loadport上料结构设计
全自动机器人上料
适用于各种材料，应用范围广
配备核心HBC，工艺高效
兼容高达10mm弯曲的软晶圆片
整机精度:±50µm
设备配置
激 光 器
定制化绿光激光器
视觉系统
数字影像系统
光学系统
免维护超稳定光路
运动平台
多轴联动
机械结构
大理石平台
性能参数
适合产品尺寸
8寸、12寸晶圆兼容
视觉系统精度
±10µm
平台重复精度
±5µm
整机精度
±50µm
设备尺寸
2850x1850x1900mm（不含loadport和三色灯）
下载中心
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晶圆背面打标
2024 / 12 / 12
