TSV晶圆钻孔设备
高速高精度的设备设计 多种加工方式可选
设备特点
适用于多层复合材料、ABF、EMC等材料的激光钻孔
搭载HBC光路控制系统，支持单脉冲能量和发数的精准控制
支持光斑整形，光斑尺寸可调
高精度平台结构设计，搭载高速精密的直线电机模组和全闭环数控系统
搭载高分辨率的CCD影像定位技术
模块化设计，可根据实际需求定制部件
自主开发软件控制系统
设备规格
激光器
定制纳秒紫外激光器
视觉系统
高精度视觉定位系统
光学系统
定制HBC光路控制系统
运动平台
六轴联动，超精密运动平台
机械结构
大理石平台
性能参数
加工台面
8寸、12寸晶圆兼容(可定制)
平台重复精度
±1µm
视觉系统精度
±1um
整机加工精度
±5µm
视觉系统
500W像素/2000W像素CCD相机
光斑类型
Top-hat光斑
光路系统
高速激光控制模组
联动系统
6轴联动系统
设备尺寸
1820*1500*1850（不含三色灯）
