皮秒激光应用
激光钻孔解决方案
半导体晶圆切割; TSV钻; 晶圆钻.
设备特点
处理速度快;超高圆度;孔壁光滑;边缘平整、光滑、无毛刺;陡峭的侧壁(高锥度);
显著降低碳化.
设备参数
激光器
UV;100Khz~500Khz
能量波动
＜5%
支持产品
8，12寸wafer 和尺寸小于台面的wafer （选着台面大小600*650mm）
平台精度
重复精度≤±2um
设备整体精度
≤±5um
CCD
500万像素/2000万像素
相机幅面
高倍相机幅面1200*1800um; 低倍相机20000*30000um
振镜幅面
40mm*40mm
HBC
高速光束控制模组
作业系统
6轴联动系统
光斑
可选择光斑大小
速度
2800孔/秒（先导样品图纸）
下载中心
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TSV晶圆钻孔
2024 / 12 / 12
