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2025 / 02 / 20

元夫半导体首台12英寸先进封装减薄贴膜一体机正式出货！

元夫半导体此次推出的先进封装减薄贴膜一体机，采用经典布局设计，兼具高刚性结构，能够兼容8/12吋晶圆加工。全机凭借高刚性结构和高效的自研砂轮，UPH值可达30，能够实现更高的生产效率。同时，该设备配置自主研制...

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2024 / 08 / 09

元夫半导体精彩亮相ICEPT电子封装技术展，助力半导体装备国产化

2024 / 05 / 24

展会直击 | 元夫半导体精彩亮相CICD 2024集成电路制造年会

2024 / 05 / 16

元夫半导体与您相约CICD2024第26届集成电路制造年会

2024 / 03 / 25

圆满收官丨SEMICON CHINA 2024精彩回顾

2024 / 03 / 13

元夫半导体邀您共赴SEMICON CHINA

2024 / 03 / 08

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