8月7至9日第25届电子封装技术国际展（ICEPT 2024）在天津社会山国际会议中心盛大召开，作为国内领先的减薄抛光和激光设备公司，元夫半导体受邀参展，与海内外嘉宾及行业客户在现场进行了深入互动。

本届展会由中国科学院微电子研究所、天津工业大学、国际电气电子工程师协会电子封装学会 (IEEE-EPS) 和中国电子学会电子制造与封装技术分会 (CIE-EMPT) 联合主办，来自中国、美国、德国、马来西亚、奥地利、比利时、荷兰等近20个国家的封装界代表企业齐聚，分享全球最新研究与产业化成果，分析重点市场及新兴市场的发展趋势、机遇和挑战。

此次参展，元夫半导体的多款产品受到广泛关注，引了众多业界专业人士及合作伙伴纷至踏来。其中，咨询客户最多的半导体减薄机LDG3000是高刚性三轴砂轮减薄机，可实现更高生产效率。它具备很高的兼容性，8吋/12吋兼容，200mm和300mm晶圆可兼容。同时，它可以可实现低成本，高品质、高精度，高UPH加工；与元夫砂轮配套，实现稳定高效的研磨；客户定制化砂轮，满足不同产品需求。

在为期三天的展览中，作为国内领先的减薄抛光和激光设备公司与先导集成电路装备与零部件材料产业园的重点企业，元夫半导体在核心技术、研发实力、产品创新、业务布局等多个维度，获得了行业客户的高度认可。自成立以来，元夫半导体凭借创新驱动的发展理念和差异化的竞争策略，减薄抛光与激光产品各项性能均达到国际先进水平，获得客户的广泛认可。

未来，元夫半导体将聚焦行业发展，秉承技术引领与自主创新的发展理念，持续加大研发投入，强化产业链上下游合作，依托于先导集团在集成领域装备领域的布局与支持，以领先的技术和解决方案推动先进封装技术进步，为中国集成电路产业的高质量发展贡献力量！