元夫半导体此次推出的先进封装减薄贴膜一体机，采用经典布局设计，兼具高刚性结构，能够兼容8/12吋晶圆加工。全机凭借高刚性结构和高效的自研砂轮，UPH值可达30，能够实现更高的生产效率。同时，该设备配置自主研制的400mm超细磨轮的摆动磨削技术，可实现晶圆的超精细磨削，有效去除晶圆磨削应力，减少表面损伤，保证芯片强度。

此外，该设备可进行三轴减薄机和贴撕膜机的联机作业，实现一次性晶圆减薄、贴膜以及背膜剥离作业的全自动加工，可以满足DAG、DBG、SDBG等多种晶圆生产工艺需求。此次发往国内头部封测企业，意味着该设备已实现稳定可靠、行业领先的量产表现，更意味着封测领域头部企业对元夫半导体产品与服务的充分认可，这将进一步强化元夫在封装领域的品牌力和竞争力。

此次首台12英寸先进封装减薄贴膜一体机的成功发货，标志着元夫在先进封装技术上的又一重大突破。未来，元夫将继续坚持以技术创新为核心的发展理念，与业界伙伴携手，以领先的技术和解决方案推动先进封装技术进步，为半导体精密加工设备的国产化贡献力量。