2024年9月25-27日，第十二届半导体设备与核心部件展示会（CSEAC 2024）在无锡太湖国际博览中心盛大召开，先导集团董事长王燕清受邀出席并在主论坛进行了精彩的分享。作为国内领先的减薄抛光和激光设备公司与先导集成电路装备与零部件、材料产业园的核心企业，元夫半导体在A3-T97号展位精彩亮相，吸引了众多专业观众前来观展。

本届大会以“创新驱动 合作共赢”为主题，许居衍、郭永新等海内外院士专家与各位企业界代表，围绕着半导体设备领域的创新技术、市场趋势及产业链整合等议题进行讨论。先导集团董事长王燕清以《全球AI浪潮下，半导体国产装备的自主之路》主题，分享了先导在半导体装备领域的战略规划和自主之路。

王燕清董事长表示，在全球AI浪潮如火如荼发展的当下，国产半导体装备将迎来新的发展机遇。元夫半导体等先导集成电路装备与零部件、材料产业园的园内企业，在着力于提升国产设备的质量与性能的同时，将进一步发挥本土化响应优势，提供定制化服务，缩短设备交付周期，助力国产设备实现从“能用”到“好用”的飞跃。不仅如此，先导集团在助力半导体装备实现国产化替代的自主之路上，还将把握“聚焦技术引领、聚焦人才培养和聚焦平台化”等“三个聚焦”，坚定落实“三个1”方针，为中国半导体产业的发展提供强有力的支撑。

在9月25日下午的论坛上，元夫市场销售部负责人何建锡也受邀出席，以《AI时代的先进封装》为主题进行了精彩的分享。何工在分享时提到，AI芯片通常采用先进的制造工艺、更大的芯片面积以及更多的异构集成，在晶圆切割时将面临比传统芯片更为复杂的挑战。面对这一难题，元夫的“冷切”皮秒激光切割技术以更高效的光路和激光控制系统、新型自动化上下料系统、稳定的激光和功率闭环控制系统等优势，避免了机械切割缺陷的同时也解决了热影响问题，实现在AI时代先进封装领域的多项技术领先。

在CSEAC展会同期，9月24-26日在无锡太湖国际博览中心，元夫半导体在第二十二届中国半导体封装测试技术与市场年会（CSPT 2024）精彩亮相。参展期间，元夫半导体的多款产品受到广泛关注，引了众多业界专业人士及合作伙伴纷至踏来。其中，咨询客户最多的半导体减薄机LDG3000是高刚性三轴砂轮减薄机，可实现更高生产效率。它具备很高的兼容性，8时/12时兼容，200mm和300mm晶圆可兼容。同时，它可以可实现低成本，高品质、高精度，高UPH加工；与元夫砂轮配套，实现稳定高效的研磨；客户定制化砂轮，满足不同产品需求。

元夫半导体成立于2020年，是先导集团在集成电路装备领域的重要布局和关键企业。先导集团作为国内最大的智能装备制造集团，培育了包括先导智能（300450）、微导纳米（688147）等两个上市公司在内的多家有影响力的高端装备企业，业务涵盖半导体，锂电，光伏、3C等多个领域。目前，先导集团聚焦于半导体补链强链，通过打造先导集成电路装备与零部件材料产业园的方式，力争形成国内重要的的半导体装备、材料与核心零部件零部件产业集群。

作为国内领先的减薄抛光和激光设备公司与先导集成电路装备与零部件材料产业园的重点企业，元夫半导体致力于研发生产和销售激光设备、CMP设备、减薄机、减薄砂轮等半导体精密加工设备，为全球客户提供高端减薄抛光与激光设备服务方案。未来，元夫将继续坚持以技术创新为核心的发展理念，依托于先导集团在集成领域装备领域的布局与支持，与业界伙伴携手，以领先的技术和解决方案推动先进封装技术进步，为半导体精密加工设备的国产化做出贡献。