2025 / 02 / 20

元夫半导体首台12英寸先进封装减薄贴膜一体机正式出货!

元夫半导体此次推出的先进封装减薄贴膜一体机,采用经典布局设计,兼具高刚性结构,能够兼容8/12吋晶圆加工。全机凭借高刚性结构和高效的自研砂轮,UPH值可达30,能够实现更高的生产效率。同时,该设备配置自主研制...
查看更多
携手元夫半导体科技,推动中国半导体设备新时代
立即合作