2024年5月22-24日，第26届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会(CICD) 在广州黄埔区知识城国际会展中心盛大召开。作为国内领先的减薄抛光和激光设备公司，元夫半导体携多款重磅产品亮相61号展位，吸引了与会嘉宾及媒体的广泛关注。

CICD是国内最具影响力的年度集成电路制造行业盛会之一，本届大会以“助力产业路径创新 共建自主产业生态”为主题，汇聚国家部委、省市政府和行业协会、产业联盟、科研院所和各类专家，探讨行业热点，推介前沿成果。上百家展商齐聚现场，吸引了众多来自国内外的专业观众深度参与。

此次参展，元夫半导体携半导体减薄机LDG3000和半导体化学机械抛光机CMP两款重磅产品亮相。吸引了众多业界专业人士及合作伙伴纷至踏来，成为展会上瞩目的焦点。其中，半导体减薄机LDG3000是高刚性三轴砂轮减薄机，可实现更高生产效率。它具备很高的兼容性，8吋/12吋兼容，200mm和300mm晶圆可兼容。同时，它可以可实现低成本，高品质、高精度，高UPH加工；与元夫砂轮配套，实现稳定高效的研磨；客户定制化砂轮，满足不同产品需求。

另一款设备半导体化学机械抛光机CMP，机台采用最新的布局，提供了多种工艺模式选择，可实现300mm晶圆全自动。同时，它是模块化设计，各工艺单元单独运转，维护保养互不影响；优化减少了传送等待时间，极大提高了WPH。

在为期两天的展览中，作为国内减薄抛光和激光设备领域的先行者，元夫半导体在核心技术、研发实力、产品创新、业务布局等多个维度，获得了行业客户的高度认可。CICD 2024之行已圆满结束，元夫半导体将聚焦行业发展，秉承技术引领与自主创新的发展理念，持续加大研发投入，强化产业链上下游合作，为中国集成电路产业的高质量发展贡献力量！