10月16至18日，第40届国际电子制造技术（IEMT）会议在马来西亚盛大召开。作为具有国际竞争力的半导体减薄抛光和激光设备企业，元夫半导体受邀参加本次展会，吸引了诸多海外观众到展进行交流，这也是元夫半导体布局海外市场的一次重要举措。

国际电子制造技术（IEMT）会议由IEEE EPS马来西亚分会主办，IEEE EPS圣克拉拉谷分会和IEEE马来西亚分会为技术共同协办，是电子制造领域最具影响力的行业交流平台之一。会议讨论了包装和集成技术的最新研究和未来趋势，旨在促进电子制造技术的国际交流与合作，推动全球半导体的技术创新和产业发展。

在展会现场，元夫半导体的多款产品受到广泛关注，引了众多国内外业界专业人士及合作伙伴驻足交流；其中，全自动激光开槽设备倍受瞩目。该产品基于高性能的Low-k晶圆激光开槽系统、更高效的光路和激光控制系统、新型自动化上下料系统、稳定的激光和功率闭环控制系统，可提供皮秒紫外、纳秒紫外设备，而且能够连续可变点和切割宽度，收获到展观众的一众好评。

作为国内领先的减薄抛光和激光设备公司与先导集成电路装备零部件材料产业园的重点企业，元夫半导体致力于研发生产和销售激光设备、CMP设备、减薄机、减薄砂轮等半导体精密加工设备，为全球客户提供高端减薄抛光与激光设备服务方案。此次参加IEMT会议，不仅强化了元夫半导体在海外先进封装市场品牌影响力，也有效促进了与海外客户群体的产品技术交流，为元夫半导体的国际化发展迈出了坚实的一步。

未来，元夫半导体将持续强化在全球范围内激光设备、CMP设备、减薄机、减薄砂轮等半导体精密加工设备的市场开拓，加深与全球先进封装领域上下游企业的技术交流，以领先的技术和解决方案推进先进封装技术进步，为全球半导体精密加工设备的持续创新和快速发展做出贡献！