关于我们
公司介绍 荣誉资质 发展历程 企业文化
产品服务
激光设备 减薄机 耗材 工艺流程
专利技术
新闻资讯
公司新闻
招贤纳士
社会招聘 校园招聘 有奖推荐 福利政策
联系我们
联系方式 供应商自荐 售后服务网点

EN
关于我们
公司介绍 荣誉资质 发展历程 企业文化
产品服务
激光设备 减薄机 耗材 工艺流程
专利技术
新闻资讯
公司新闻
招贤纳士
社会招聘 校园招聘 有奖推荐 福利政策
联系我们
联系方式 供应商自荐 售后服务网点

2025 / 02 / 20

元夫半导体首台12英寸先进封装减薄贴膜一体机正式出货！

元夫半导体此次推出的先进封装减薄贴膜一体机，采用经典布局设计，兼具高刚性结构，能够兼容8/12吋晶圆加工。全机凭借高刚性结构和高效的自研砂轮，UPH值可达30，能够实现更高的生产效率。同时，该设备配置自主研制...
查看更多
全部 公司新闻 展会动态

2025

2026 2025 2024 2023 2022

2025 / 06 / 24

元夫半导体亮相WSCE，以创新工艺加速先进封装产业化进程

查看更多

2025 / 05 / 29

无锡市集成电路学会走进元夫半导体调研指导

查看更多

2025 / 03 / 28

元夫半导体亮相SEMICON China 2025，全自动晶圆激光隐切设备倍受关注

查看更多
1 2
携手元夫半导体科技，推动中国半导体设备新时代
立即合作
元夫半导体微信公众号
网站地图 | 隐私条款 | 法律申明
©江苏元夫半导体科技有限公司 备案号苏ICP备13046548487号
EN 技术支持