3月26-28日，SEMICON China 2025在上海新国际博览中心盛大召开。作为全球规模最大、规格最高的半导体行业年度盛会之一，江苏元夫半导体科技有限公司凭借在先进封装领域领先的技术实力与出色的产品表现，吸引了全球厂商与海内外观众的关注，进一步强化了元夫作为全球领先的先进封装工艺解决方案商的创新实力。

元夫半导体专注于提供激光微加工系统、全自动减薄设备、化学机械抛光(CMP)设备及配套耗材的全栈式解决方案。本次展会中展示的多款自主研发、具备高度市场竞争力的核心产品，吸引了众多海内外客户到展咨询。

此次元夫半导体在现场展出的全自动晶圆激光隐切设备，采用了SLM液晶空间光调制技术，具备高效的加工速率；与此同时，该设备还具备双探测头高度实时补偿系统，以及高效实时的Kerf Check系统，能够为客户提供领先的晶圆激光隐切解决方案。

在展会现场，除了实物展出的全自动晶圆激光隐切设备，客户咨询最多的，就是元夫自研的全自动研磨&贴膜撕膜一体机LDGT3000GW+LDM3000 Inline。该设备采用经典布局设计，兼具高刚性结构，能够兼容8/12吋晶圆加工。全机凭借高刚性结构和高效的自研砂轮，UPH值可达30，能够实现更高的生产效率。同时，该设备配置自主研制的400mm超细磨轮的摆动磨削技术，可实现晶圆的超精细磨削，有效去除晶圆磨削应力，减少表面损伤，保证芯片强度。此外，该设备可进行三轴减薄机和贴撕膜机的联机作业，实现一次性晶圆减薄、贴膜以及背膜剥离作业的全自动加工，可以满足DAG、DBG、SDBG等多种晶圆生产工艺需求。

目前，该设备已成功出货国内头部封测企业，取得了稳定可靠、行业领先的量产表现，进一步强化了元夫在先进封装领域的品牌竞争力。

本次展会，元夫还带来了行业领先的减薄砂轮产品。其中，单晶硅陶瓷砂轮可定制目数为4800目-10000目，该产品的陶瓷结合剂为元夫自研，可实现高速加工的同时确保芯片的强度，根据需求可以调整精磨砂轮性能。另一款单晶硅树脂砂轮使用酚醛树脂结合剂，可定制目数为320目-2000目，工艺窗口覆盖广，适配高进给速度，磨削效率高，寿命长。