元夫半导体亮相WSCE，以创新工艺加速先进封装产业化进程
发布时间：2025-06-24
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随着“中国芯”浪潮的奔腾向前，芯片产业迎来了前所未有的发展机遇。2025年6月20-22日，世界半导体博览会（WSCE）在南京国际博览中心盛大召开，吸引了众多半导体上下游企业与海内外观众齐聚，共话未来。元夫半导体携最新激光隐切、减薄、抛光设备及砂轮产品精彩亮相，助力先进封装技术落地，推动芯片产业发展。
面对先进封装对晶圆开槽、减薄等环节近乎苛刻的精度要求，元夫半导体推出创新的制造解决方案，致力于为下游的芯片性能飞跃奠定坚实基础。
全自动晶圆激光开槽/全切设备：以短脉冲激光切割技术，去除切割道上的Low-k膜及铜等金属布线，保障产品加工品质。自研特殊设计光学模块，提高加工UPH。优化工艺控制，持续构建设备稳定输出，已广受市场认可。
全自动晶圆隐切设备：革新性工艺理念，隐形切割技术，实现高精度、低损伤、高效率的晶圆内部改质，抑制加工碎屑的同时，有效收窄切割道，且不产生震动负荷。尤其适配超薄晶圆与复杂结构芯片（如先进Chiplet），显著提升良率与芯片可靠性。
晶圆减薄贴膜撕膜一体设备：平稳实现减薄+贴膜+撕膜工艺链全程自动流转，一次装片，一体成形！显著降低污染风险，重塑生产效率上限。这为追求极致轻薄与散热性能的移动设备处理器、射频芯片以及需要超薄晶圆承载层的Fan-Out封装等提供了至关重要的制程保障。
高性能精密自研砂轮：采用特制金刚石砂轮，针对硅、SiC、EMC等多种材料，提供超高材料去除率的粗磨与精磨能力，保障高速高效研磨，为客户的规模生产提供出色优质的减薄解决方案。
紧跟芯片产业迭代升级的步伐，元夫科技秉持开放协作的理念，与客户共建深度合作，在联合研制的道路上携手攻坚，与行业伙伴并肩开拓芯片产业的无限未来！
