2025年5月28日，由无锡市集成电路学会主办、先导集团协办的"先领芯动力·锡汇新未来——2025无锡集成电路产学研协同发展交流会"活动在先导集成电路产业园顺利开展。无锡市集成电路学会组织无锡市科协、市发改委、市工信局及东南大学、江南大学集成电路学院等高校的代表，走进产业园内的关键企业江苏元夫半导体科技有限公司（以下简称“元夫半导体”），共话产教融合与新质生产力，元夫半导体负责人接待学会一行，并参加座谈交流。

学会一行参观了元夫半导体的企业展厅。参观中，元夫半导体负责人详细介绍了公司发展历程、核心产品技术及市场战略布局等，重点展示了元夫半导体在先进封装领域涵盖激光微加工系统、全自动减薄设备、化学机械抛光(CMP)设备及配套耗材的全栈式解决方案。作为全球领先的先进封装工艺解决方案商，元夫通过工艺参数智能耦合与制程协同创新，能够为全球客户构建覆盖晶圆级封装、异构集成等先进制程的端到端服务体系。

座谈会上，学会一行听取了元夫半导体相关负责人关于产品研发、技术创新以及在人才培养上“产学研” 一体化发展模式的探索。元夫半导体相关负责人表示，公司始终以"全栈式工艺革新者"的姿态，勇立潮头，积极布局，以关键装备的国产化替代为己任，围绕晶圆级封装、异构集成、系统级封装三大方向，不断推进技术创新和工艺优化，为实现半导体产业的自主可控、高质量发展贡献力量。

无锡市科学技术协会副主席张鹏飞在总结发言中表示，科技创新和人才是推动无锡市集成电路产业发展的双轮驱动，学会需要发挥桥梁作用，推动高校与企业在产教融合和科技创新方面的深度合作，打造更加完善的集成电路产业生态，助力无锡市集成电路产业在全球市场的竞争中更具优势。

通过此次活动，元夫半导体强化了与产业链上下游企业的沟通与交流，能够更有效地面向行业科技前沿与国家重大需求，助力产业高质量发展。未来，元夫将继续坚持以技术创新为核心的发展理念，依托于先导集团在智能装备领域的广阔平台，与业界伙伴携手，以领先的技术和解决方案推动先进封装技术进步，为半导体精密加工设备的国产化做出贡献。