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2025 / 02 / 20

元夫半导体首台12英寸先进封装减薄贴膜一体机正式出货！

元夫半导体此次推出的先进封装减薄贴膜一体机，采用经典布局设计，兼具高刚性结构，能够兼容8/12吋晶圆加工。全机凭借高刚性结构和高效的自研砂轮，UPH值可达30，能够实现更高的生产效率。同时，该设备配置自主研制...
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2025 / 03 / 28

元夫半导体亮相SEMICON China 2025，全自动晶圆激光隐切设备倍受关注

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