江苏元夫半导体科技有限公司为无锡先导控股投资核心子公司，致力于研发、生产和销售切磨抛半导体设备及相关耗材。

为全球客户提供涵盖激光微加工系统、全自动减薄设备、化学机械抛光 (CMP)设备及配套耗材的全栈式解决方案。 作为全球领先的先进封装工艺解决方案商，元夫通过工艺参数智能耦合与制程协同创新，为全球客户构建覆盖晶圆级封装、异构集成等先进制程的端到端服务体系。

公司以“打破技术壁垒，国产替代进口，走向国际市场”为已任，聚集海内优秀研发人才，核心团队源自拥有数十年减薄抛光、激光设备研发和制造经验的国际知名半导体设备企业。