成为全球半导体设备供应商领军企业
江苏元夫半导体科技有限公司为无锡先导控股投资核心子公司，致力于研发、生产和销售切磨抛半导体设备及相关耗材。主营业务为先进封装激光解决方案、减薄机、CMP设备、抛光垫、减薄砂轮等半导体精密加工设备和相应耗材，为全球客户提供高端半导体设备和服务。
公司以“打破技术壁垒，国产替代进口，走向国际市场”为已任，聚集海内优秀研发人才，核心团队源自拥有数十年减薄抛光、激光设备研发和制造经验的国际知名半导体设备企业。
13000
+ ㎡
占地面积
200
+ 人
员工数量
50
+ 项
知识产权
成为受人尊敬的世界级封装、CMP设备公司
新闻资讯
2024-10-23
元夫半导体亮相第40届IEMT国际电子制造技术会议
10月16至18日，第40届国际电子制造技术（IEMT）会议在马来西亚盛大召开。作为具有国际竞争力的半导体减薄抛光和激光设备企业，元夫半导体受邀参加本次展会，吸引了诸多海外观众到展进行交流，这也是元夫半导体布局海外市场的一次重要举措。国际电子制造技术（IEMT）会议由IEEE EPS马来西亚分会主办，IEEE EPS圣克拉拉谷分会...
了解详情
2024-09-28
元夫半导体闪耀CSPT/CSEAC双展，减薄砂轮产品倍受关注
2024-08-09
元夫半导体精彩亮相ICEPT电子封装技术展，助力半导体装备国产化
2024-05-24
展会直击 | 元夫半导体精彩亮相CICD 2024集成电路制造年会
