喜讯！元夫半导体荣获”高新技术企业”认定
发布时间：2026-01-07
分享
近日，元夫半导体凭借突出的技术创新实力、高效的研发成果转化能力，以及完善的核心自主知识产权布局，正式通过高新技术企业认定。此项认定，是对公司在半导体先进封装设备领域综合竞争力的权威认可。
此次顺利通过认定，标志着元夫半导体在半导体先进封装装备赛道的技术积淀与创新能力，已成功跻身国家权威部门认可的高水平梯队。 自成立以来，元夫半导体始终锚定半导体先进封装工艺装备赛道，深耕研发、聚力创新。作为先导集团半导体产业布局的关键企业，公司已成功构建起覆盖激光微加工系统、全自动减薄设备、化学机械抛光设备及配套耗材的全栈式解决方案能力。 自研激光开槽设备、激光钻孔设备，是细分领域隐形冠军，可广泛适配CIS、2.5D/3D 先进封装、FOPLP、存储器、COG、IC Drive、NPM 等多类高端芯片封装制程。依托自研光路设计与光学模组，实现微米级高精度工艺控制，核心关键指标全面追平甚至赶超国际龙头。 在减薄工艺领域，元夫半导体的SDBG工艺解决方案，可实现芯片最小厚度25微米减薄加工，精准满足3D NAND、高端算力芯片等超薄芯片对纳米级平整度与清洁度的严苛要求。减薄机及砂轮一体化工艺解决方案，协同设备与耗材，大幅提升工艺效果，显著降低客户综合使用成本，更填补了国内5000目以上高端砂轮的国产化空白。 今年以来，公司在先进封装激光切割减薄工艺设备领域持续领跑，技术实力与出货规模双双实现跨越式突破。 面向未来，元夫半导体以创新协同为核心理念，紧跟先进封装产业发展新风口，用高品质产品与专业服务赋能全球高端芯片企业。AI时代算力革命席卷而来，高集成存储芯片、AI芯片需求激增。元夫半导体将持续加码技术创新，攻坚先进封装关键工艺，以硬核实力勇立半导体装备国产化浪潮的潮头。
