作为中国半导体产业极具影响力与公信力的“风向标”奖项，IC风云榜始终聚焦产业核心力量，全方位挖掘各赛道标杆企业。本届年会以“AI赋能·共筑未来——技术创新与产业融合之路”为核心主题，汇聚了半导体产业链领军企业、顶尖投资机构及行业权威专家，共话产业发展新机遇。由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO共同评审，“年度最具成长潜力奖”授予在半导体细分领域取得技术与产品突破、即将进入高速发展期且已形成较强竞争优势的企业。元夫半导体的成功获奖，无疑是行业对其核心竞争力与未来发展前景的重磅背书。

今年以来，元夫半导体在先进封装切割减薄工艺设备领域持续领跑，技术实力与出货规模均稳居国内前列，凭借过硬的产品与服务成为众多头部企业的信赖之选，其品牌影响力、市场占有率、核心创新能力及未来发展潜力，早已赢得全行业广泛认可。

在激光开槽设备领域，元夫半导体精准布局前沿技术，迭代速度行业领先，已构建覆盖纳秒、皮秒、飞秒、高功率皮秒的全系列产品矩阵。截至目前，该系列设备累计出货超100台，在手订单40余台，累计加工晶圆突破40万片；其中激光皮秒开槽设备更是细分领域隐形冠军，以稳定的加工性能、超高良率及定制化服务体系，深获头部CIS客户高度认可。

元夫激光钻孔设备，作为国内首台应用于CIS芯片钻孔、ABF膜及类基板钻孔的激光晶圆钻孔设备，已成功完成出货并通过客户工艺验证，在2.5D/3D封装、晶圆级封装、板级封装等未来核心应用场景中，展现出广阔的增长空间与发展潜力。

当前，在2.5D/3D堆叠、系统级封装等创新工艺驱动下，芯片薄型化、切割道窄化已成为行业技术迭代的核心方向，更是HBM、CoWoS、Chiplet等关键应用场景亟待攻克的工艺难题。元夫半导体精准洞察行业需求，推出国产化减薄设备+自研陶瓷超精磨砂轮整体解决方案，以及SDBG隐切-减薄干抛-扩片工艺方案，成功完成多项客户定制化验证，性能表现契合高端需求。元夫配合国内龙头客户开发的板级减薄设备，成为国内唯一入选头部板级封装客户PG国产化项目的厂家，为本土封装产业自主可控提供关键支撑。

作为行业内少数打通激光切割+减薄工艺解决方案的提供商，元夫半导体围绕先进封装核心需求，构建了丰富完善的产品体系与解决方案矩阵，全方位覆盖客户多元化应用场景，快速追赶国际龙头。

此次斩获IC风云榜“年度最具成长潜力奖”，是行业对元夫半导体技术实力与市场前景的充分肯定。未来，元夫半导体将继续深耕先进封装赛道，持续推出具有行业影响力的核心产品，以技术创新赋能全球半导体产业高质量蓬勃发展！