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新闻资讯
2025 / 02 / 20
元夫半导体首台12英寸先进封装减薄贴膜一体机正式出货！
年份
2025 / 08 / 08
元夫半导体亮相ICEPT2025，助力先进封装制造
2025 / 06 / 24
元夫半导体亮相WSCE，以创新工艺加速先进封装产业化进程
2025 / 05 / 29
无锡市集成电路学会走进元夫半导体调研指导
2025 / 03 / 28
元夫半导体亮相SEMICON China 2025，全自动晶圆激光隐切设备倍受关注
2024 / 10 / 23
元夫半导体亮相第40届IEMT国际电子制造技术会议
2024 / 09 / 28
元夫半导体闪耀CSPT/CSEAC双展，减薄砂轮产品倍受关注
