元夫半导体凭借卓越创新荣获客户“最佳合作伙伴奖”
发布时间：2025-11-06
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近日，元夫半导体荣获重要客户颁发的“最佳合作伙伴奖”，这一荣誉旨在表彰元夫半导体在CIS（CMOS图像传感器）制造领域的技术贡献和市场支持。元夫半导体提供的全自动晶圆激光开槽设备和三轴减薄撕贴膜一体机，为该客户高阶CIS产品的量产提供了关键技术支撑。
双方的合作建立在技术协同与产能保障的双重基础上。作为国内CIS领域的领先企业，客户向Fab-Lite模式的战略转型正持续深化，其对具备高可靠性与快速响应能力的定制化设备需求强烈。 客户在手机CIS领域持续突破，3200万及以上像素产品出货量已超过4000万颗，2025年上半年1300万及以上像素产品收入占比达到46%。这些高像素CIS产品对晶圆加工精度提出了极高要求。 元夫半导体凭借其在先进封装领域的切磨抛整体解决方案，覆盖激光切割设备、减薄设备、抛光设备及砂轮耗材，为客户提供了全面的技术支持。 COLLABORATION & BREAKTHROUGH 凭借深厚的系统理解和应用积累，元夫半导体在先进封装激光开槽与减薄工艺合作协同。 激光开槽设备能够实现宽光beam size支持20-90um连续可调，支持200μm以下薄晶圆无崩边高品质全切，显著提升芯片切割良率，精准匹配了格科微高像素CIS芯片的制造需求。 三轴减薄撕贴膜一体机同样表现卓越。该设备采用经典布局设计，兼容8/12英寸晶圆加工，UPH值可达30，能够实现最小25μm的晶圆减薄（DBG工艺），为客户面向AI芯片与存储的高集成CIS制造提供了关键支撑。 客户对元夫半导体在制造技术与研发工艺上的投入给予了高度认可，视其为推动未来创新与增长的基石。面向未来，随着客户在手机高像素CIS领域持续精进，并向车载、AI PC等新兴市场加速扩张，对高端先进封装设备的需求日渐增长。元夫半导体将以此为契机，以先进精益的封装设备助力中国芯片产业突破瓶颈，与客户携手共赴智能“芯”未来。
