“苏锡常首台（套）重大装备”认定由三市工业和信息化局联合组织，旨在鼓励和引导装备企业开展技术创新，推动制造业高质量发展。该认定对装备的自主知识产权、技术参数突破、整机性能指标等方面均有严格要求，代表装备在细分领域达到国内领先或国际同类装备先进水平。

作为先导集团布局半导体后道封装中的关键力量，元夫半导体始终前瞻先进封装立体化、小型化、薄型化的发展趋势，聚焦为客户提供完善的泛激光切割与减薄的解决方案。此次获评的晶圆钻孔设备，是元夫面向2.5D/3D堆叠芯片等提供的创新利器。

在半导体进入“三维集成”时代的今天，芯片不再只是平面铺陈，而是像建造摩天大楼一样被层层堆叠。钻孔，便是实现各层芯片之间垂直电性连接的关键工艺。随着2.5D/3D堆叠技术的演进，在硅中介层、ABF膜等多样材料上加工出高质量的通孔，成为提升集成密度与性能的核心环节。

为此，元夫半导体潜心攻关，自主研发出 HBC高速光学控制模组、平顶光整形系统、激光变束系统及脉冲监控系统 四大核心技术，构建了高稳定性的激光精密加工平台，实现了对光束能量、形状与位置的微米级精准调控。凭借这一自主技术体系，该设备在钻孔位置精度、孔径一致性、孔壁质量及加工效率等关键指标上实现了显著突破，部分性能甚至超越国际同类产品，为客户带来更高良率与更优成本的解决方案。

在微米级尺度下对热敏感材料进行钻孔，极易引发材料变形、孔壁粗糙、锥度失控等“良率杀手”。元夫晶圆钻孔设备已针对ABF膜、硅材及多种复合层材料已积累丰富的工艺方案与加工经验，基于对光路设计与材料作用的深刻理解，该设备已成为国内首台在CIS领域有丰富验证的钻孔设备，累计加工晶圆超过10万片。自2021年切入市场以来，元夫已与国内龙头企业紧密合作，出货量位居前列，以出色的设备稳定性、优异的加工效果、快速的工艺调试与验证周期，持续赋能客户产能爬坡与量产需求。

元夫钻孔设备针对2.5D/3D堆叠、晶圆级、类基板级钻孔以及未来更多先进封装场景，展现出卓越的加工精度与稳定性，并通过客户工艺验证，为国产高端半导体设备自主可控提供了有力支撑。

芯片制造是一场从设计到封测的系统工程，每一处精微的工艺突破，都凝聚着产业链上下游的协同智慧。元夫半导体将继续深耕激光精密加工领域，与产业伙伴一道，共同探索激光减薄技术在半导体制造中的无限可能。