省半导体行业协会新春莅临元夫半导体，共话发展新篇
发布时间：2026-02-27
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2026年2月27日，时值丙午马年新春，为深入了解会员单位发展近况、传递行业关怀与新春祝愿，江苏省半导体行业协会秦秘书长一行莅临先导集成电路产业园，开展新春走访活动。
协会一行深入走访元夫半导体，送上诚挚的新春祝福，并与元夫半导体、微导纳米等企业代表展开交流。
在走访交流中，协会一行详细了解了我司过去一年在先进封装技术布局、运营建设、市场突破等方面的进展与成果。我司代表重点介绍了在高密度集成、异构集成、Chiplet等先进封装前沿领域的技术布局与阶段性突破，涵盖激光微加工系统、全自动减薄设备配套耗材并延展丰富的解决方案。针对芯片薄片化趋势，元夫相继推出了SDBG隐切工艺解决方案、减薄加砂轮的国产化替代解决方案、激光皮秒开槽设备等，相关产品与技术已通过客户验证并获得行业认可。协会领导对我司在复杂国际产业环境下坚持创新、稳步发展所取得的业绩给予了充分肯定。
协会领导表示，将持续关注并支持像元夫半导体这样在细分领域深耕的关键企业，积极发挥平台作用，助力构建良好的产业生态。作为省内先进封装领域的重要力量，元夫半导体衷心感谢江苏省半导体行业协会一直以来的指导与支持。
展望2026年，元夫将继续坚持以技术创新为核心的发展理念，依托先导集团在智能装备领域的广阔平台，借助协会的桥梁纽带作用，与业界伙伴携手，以领先的技术与解决方案推动先进封装工艺发展，为半导体精密加工装备的国产化贡献力量。
