元夫半导体亮相ICEPT2025，助力先进封装制造
发布时间：2025-08-08
分享
8 月 5-7 日，2025 年电子封装技术国际会议（ICEPT 2025）在上海嘉定喜来登酒店举办。作为亚洲电子封装领域极具影响力的盛会，ICEPT 汇聚了全球半导体行业的企业、专家学者与业界精英，元夫半导体以其创新的产品解决方案备受关注。
ICEPT 会议由多家权威机构主办承办，覆盖电子封装多领域，此次展览面积超 1000 平方米，吸引超 1500 位业内人士参与，为行业交流合作搭建了优质平台。 元夫半导体专注于先进封装设备及耗材研发生产，此次会议，元夫带来最新的 SDBG 工艺解决方案及自制砂轮产品。其 SDBG 隐切工艺解决方案依托自主研发的精密激光和晶圆减薄干抛技术，在大直径晶圆减薄厚度上达业界领先水平，契合先进封装对晶圆减薄的严苛要求。同时，还展示了激光开槽设备、隐形切割设备等产品及配套砂轮耗材，这些产品应用于先进半导体晶圆加工，已与众多行业龙头企业深度合作。 展会现场，元夫半导体展位人气旺盛，业内人士对SDBG 工艺解决方案兴趣浓厚。核心设备晶圆研抛光&撕贴膜一体机具有占地面积小，维护空间大，UPH更高等特性，可实现最小厚度25um（DBG），将助力面向 AI 芯片与存储的高集成芯片制造，为相关领域的技术升级与产品创新提供坚实的设备支撑。
