元夫半导体亮相CSEAC 2025，创“芯”实力共绘产业新篇
发布时间：2025-09-09
分享
9月4日至6日，第十三届中国半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）在无锡太湖国际博览中心隆重举办。本次展会以“做强中国芯，拥抱芯世界”为主题，汇聚政产学研各界力量共探行业前沿。元夫半导体携核心产品亮相A3-112展位，凭借在半导体先进封装领域领先的技术实力与出色的产品表现，成为展会焦点之一。
作为先导集团布局半导体产业的关键力量，元夫半导体依托集团在高端装备制造领域的深厚积淀，专注于为全球客户提供激光精密加工设备、CMP设备、减薄机、减薄砂轮等半导体先进封装工艺设备及配套耗材，构建了全自主知识产权体系。此次展会上，公司重点展示的多款具备高度市场竞争力的激光开槽全切、激光隐切、晶圆减薄等产品，精准呼应论坛热议的“成熟工艺国产化”“国产突围”等核心议题，彰显了本土企业在关键装备领域的突破实力。
元夫半导体最新推出的核心设备减薄干抛一体机引人注目。这款设备具有占地面积小、维护空间大、UPH（单位时间产量）更高等显著特性。占地面积小的优势使其能够在有限的厂房空间内高效布局，大大提升了空间利用率；较大的维护空间则为设备的日常保养与故障维修提供了便利，降低了维护成本与时间成本；而更高的UPH值意味着能够显著提升生产效率，满足大规模量产需求。值得一提的是，该设备能够实现最小厚度25um（DBG）的晶圆减薄，这一突破性成果有力地助力了面向AI芯片与存储的高集成芯片制造，为相关领域的技术升级与产品创新提供了坚实的设备支撑。
未来，元夫半导体将继续秉持“打破技术壁垒，国产替代进口，走向国际市场”的使命，不断提升技术创新能力，持续优化产品性能和服务质量，携手客户伙伴共创“芯“未来！
