元夫半导体亮相湾芯展 | 以精密智造铸就先进封装“芯”未来
发布时间：2025-10-21
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2025年10月15-17日，湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）在深圳会展中心（福田）隆重举行。本届湾芯展以“芯启未来，智创生态”为主题，汇聚了600余家全球半导体领军企业，覆盖IC设计、晶圆制造、先进封测等全产业链环节。
作为半导体高端装备领域的创新者，元夫半导体携最新晶圆级精密制程设备与SDBG工艺解决方案亮相这一年度行业盛会，与全球半导体产业链同仁共探技术发展趋势。
SDBG工艺解决方案 开启超薄晶圆切割新时代 元夫半导体带来的SDBG工艺解决方案，专为应对存储芯片、AI芯片等超薄芯片封装的精密需求而设计。该工艺率先实现晶圆减薄至25μm（SDBG工艺）的行业领先水平，并依托隐形激光切割技术，有效规避晶圆侧面切割损伤，从根源降低超薄芯片的崩边、隐裂风险。在先进封装制程中，SDBG工艺通过“先隐形切割后减薄”的流程优化，结合元夫自主研发的全自动晶圆激光隐切设备、减薄抛光撕贴膜一体设备与扩片设备，形成完整工艺链。这一流程显著提升芯片切割面的完整性和低损度，为后续多芯片堆叠（如HBM、Chiplet）提供高良率、高可靠性的芯片基础。 2024年起，元夫半导体SDBG隐切技术工艺设备取得关键进展，核心环节机型成功研制并应用，加速了CIS、存储器的进一步上量使用。 全自动晶圆激光隐切设备：革新性工艺理念，隐形切割技术，实现高精度、低损伤、高效率的晶圆内部改质，抑制加工碎屑的同时，有效收窄切割道，且不产生震动负荷。尤其适配超薄晶圆与复杂结构芯片（如先进Chiplet），显著提升良率与芯片可靠性。 晶圆减薄抛光&贴膜撕膜一体设备：平稳实现减薄+贴膜+撕膜工艺链全程自动流转，一次装片，一体成形。具有占地面积小，维护空间大，UPH更高等特性，可实现最小厚度25um（DBG），这为追求极致轻薄与散热性能的移动设备芯片、以及需要超薄晶圆承载层的Fan-Out封装等提供了至关重要的制程保障。 高性能精密自研砂轮：采用特制金刚石砂轮，针对Si、SiC、EMC等多种材料，提供超高材料去除率的粗磨与精磨能力，保障高速高效研磨，为客户的规模生产提供高性价比的减薄解决方案。 伴随着智能时代的算力革命，高集成的存储芯片和AI芯片有着广阔的场景应用。基于SDBG工艺解决方案，超高的减薄效率和切割品质，元夫半导体将助力客户持续优化先进封装切磨抛工艺、优化产品稳定性、降低制造成本，为半导体产业发展提供更先进的精密制造解决方案。
