喜讯！元夫半导体荣获”高新技术企业”认定

2026 / 01 / 07

元夫半导体晶圆钻孔设备获评“苏锡常首台（套）重大装备”称号

2025 / 12 / 29

喜讯！元夫半导体斩获IC风云榜“年度最具成长潜力奖”

2025 / 12 / 20

元夫半导体凭借卓越创新荣获客户“最佳合作伙伴奖”

2025 / 11 / 06

元夫半导体亮相湾芯展 | 以精密智造铸就先进封装“芯”未来

2025 / 10 / 21

元夫半导体亮相CSEAC 2025，创“芯”实力共绘产业新篇

2025 / 09 / 09

元夫半导体亮相ICEPT2025，助力先进封装制造

2025 / 08 / 08

元夫半导体亮相WSCE，以创新工艺加速先进封装产业化进程

2025 / 06 / 24

无锡市集成电路学会走进元夫半导体调研指导

2025 / 05 / 29

元夫半导体亮相SEMICON China 2025，全自动晶圆激光隐切设备倍受关注

2025 / 03 / 28

元夫半导体首台12英寸先进封装减薄贴膜一体机正式出货！

2025 / 02 / 20

元夫半导体亮相第40届IEMT国际电子制造技术会议

2024 / 10 / 23

元夫半导体闪耀CSPT/CSEAC双展，减薄砂轮产品倍受关注

2024 / 09 / 28

元夫半导体精彩亮相ICEPT电子封装技术展，助力半导体装备国产化

2024 / 08 / 09

展会直击 | 元夫半导体精彩亮相CICD 2024集成电路制造年会

2024 / 05 / 24

元夫半导体与您相约CICD2024第26届集成电路制造年会

2024 / 05 / 16

圆满收官丨SEMICON CHINA 2024精彩回顾

2024 / 03 / 25

邀请函|SEMICON CHINA 2024

2024 / 03 / 08